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| CADCEUS Mold/Design 2003年度開発方針 (第2回) |
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| 今回は、日本ユニシス・エクセリューションズ（株）にてMold/Designプロジェクト責任者、西日本営業所所長 森本 一穂より、2003年度のCADCEUS Mold/Designの開発方針についてご説明いたします。 |
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| CADCEUS Mold/Design 2003年度開発方針 |
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| これまでの開発成果を総合して、来年度の開発方針と方向性を下図の通り、進めていく予定で考えております。 |
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2003年度の開発方針としては、CADCEUS V7系のインフラ強化にともない、 |
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共同設計環境の整備 | |
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データの軽量化 | |
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データ管理システムの簡便化 | |
| を実現し、設計環境の効率化・高度化を図ります。Mold/Design適用分野では、ハイレベルな設計支援環境と、製品設計段階からの金型構想設計が求められています。また、異なる上流CADからのデータを受け取る可能性も高いため、ソリッドとサーフェスのHybrid Design化（Openシェル）に対応していく予定です。 その意気込みをこめて、｢High Level Hybrid Mold/Design｣の思いのもとに開発を進めていきます。 具体的内容としては、 |
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製品Hybrid Design方式の対応 | |
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自動車等の大物樹脂製品金型への集大成 ・PL面の機能強化 → 複雑な形状を益々効率の高い自動化を目指す ・大型ベースの準自動決定 ・ホットランナ設計/直彫り型板/インロ構造/ユニット機能の強化 |
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継続して、電極機能/図面関連の強化 | |
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大物樹脂金型における共同設計環境の充実 | |
| を計画しております。詳細に関しては順次アナウンスさせて頂く予定です。 | ||
| CADCEUS Mold/Design 関連商品の取組み |
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金型設計では3次元化が推進されてきましたが、現場、協力メーカ、外注加工メーカと進むにつれ、設計の主流が2次元に戻ってしまい、折角の3次元ソリッドデータが有効に活用されない現状があります。 |
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| −今までの企業内の設計/企業内製造時間の短縮方法− | ||
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| −今後のグローバル化における企業の短縮方向性− | ||
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| 企業の生産活動は、多岐に渡っていますので、社内設計・製作部門の現場はもとより、協力・外注加工メーカまで含めて全てのプロセス間で、3次元の情報を共有化する為のインフラを整備する必要があります。 現在 、従来のViewer技術にMold/Designで作成した部品・加工等の属性を形状に埋め込んで、伝達可能なコミュニケーションインフラを利用して、現場及び協力メーカ、外注加工メーカに配備し、3次元データを共有し有効活用する実験を進めています。 すでにいくつかのユーザ様で適用を始め、大きな効果を上げつつあります。特に海外へ生産シフトをする企業様が多く、遠隔地とのコミュニケーション手段にも適用開始されています。 |
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| 今後も皆様のご要求を確実に反映し開発を継続し、低迷している日本の金型産業に貢献をさせて頂ければと考えております。 またこの場を借りまして恐縮ですが、7月にユーザ様に実施頂いたアンケートに関して、ご協力を受け賜りましたこと心より御礼申し上げます。 |
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| 「CADCEUS Mold/Design 2003年度開発方針」はこれで終了です。 | ||
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